Arm China陈锋出席香港首届半导体峰会：各行各业都将用AI+思维重构！

  12月16日，德尔股份发布了重要的公告称，公司第五届董事会第十七次会议、审计委员会第七次会议及独立董事专门会议第九次会议已审议通过相关议案，同意对前次募集资金投资的“汽车电子(智能电控系统)产业化项目”结项，并将节余的2633.73万元募集资金（含利息收入等）投入新项目“机电一体化汽车部件技改项目”。该事项尚需提交公司股东会审议。

  近日，道氏技术发布了重要的公告，披露其与湖南培森电子科技有限公司的战略合作及合资公司相关进展：公司已与参股公司广东芯培森技术有限公司签署股权转让合同，将所持合资公司广东图灵道森技术有限公司50%股权以500万元价格转让给芯培森，转让完成后图灵道森不再纳入道氏技术合并报表范围。

  12月15日，博俊科技发布了重要的公告称，公司全资子公司重庆博俊汽车科技有限公司拟与重庆共享工业投资有限公司合作，在重庆市沙坪坝区投资建设博俊科技汽车轻量化部件生产基地项目，项目总投资额达6亿元。

  近日，诺基亚宣布，已于2025年12月12日完成收购中国华信邮电科技有限公司持有的上海诺基亚贝尔股份有限公司剩余50%股份的全部交割程序。自此，诺基亚成为诺基亚贝尔的唯一股东，这家在华运营近四十年的通信领域标志性合资企业，正式转变为诺基亚的全资子公司。

  12月15日，佰奥智能发布公告，正式收到某大型国有公司发来的《中标通知书》，确认公司成为该企业芯模工装XX系统、工装XX系统、人机异地协同XX系统（中型）项目的中标单位。此前，公司已于2025年12月9日披露《关于项目预中标的提示性公告》（公告编号：2025-052），此次中标通知书的收到标志着项目推进取得关键进展。

  12月15日，阿尔特发布公告称，其控股子公司四川阿尔特新能源汽车有限公司（以下简称“四川阿尔特”）与HDI TRADING CO., LIMITED（以下简称“HDI”）正式签署《终止协议》，双方都同意终止此前签署的专用混合动力变速器产品（DHT）采购合同，此次合同终止系受HDI最终客户所在地区市场环境影响，经友好协商后达成一致。

  Alphabet旗下的无人驾驶汽车公司Waymo正与潜在投资者洽谈，计划以至少1000亿美元的估值进行融资，以应对新兴无人驾驶出租车市场日益激烈的竞争。据知情的人偷偷表示，此轮融资规模甚至有可能超过100亿美元，预计将于明年初完成。

  12月16日，美国汽车制造商特斯拉在一份声明中表示，该公司正在为其位于柏林附近格伦海德的德国超级工厂创造条件，计划从2027年开始，每年生产高达8吉瓦时的电池。

  安谋科技在港首个芯片IP研发中心2026年落地，聚焦 AI 与机器人架构创新

  安谋科技在港首个芯片IP研发中心2026年落地，聚焦 AI 与机器人架构创新

  有报道援引知情人士的话称，苹果公司正与印度芯片制造商进行初步洽谈，计划在印度组装和封装iPhone的组件。报道还指出，目前尚不清楚哪些芯片将在萨南德工厂进行封装，但很可能是显示芯片。

  官员表示，由于美国方面对英国在数字监管和食品标准方面的做法表示担忧，美国已暂停执行与英国签署的价值400亿美元的技术协议。这项名为“科技繁荣协议”的协议涵盖人工智能（AI）、量子计算和民用核能等领域，是美国总统唐纳德·特朗普9月对英国进行国事访问期间达成的，旨在庆祝两国紧密的联系以及在贸易和技术领域的合作能力。

  12月17日，沐曦集成电路（上海）股份有限公司在上交所科创板上市交易，证券简称为“沐曦股份”,证券代码为“688802”，发行价为104.66元/股，截至开盘，其股价为700元/股，上涨568.8%，总市值为2801亿元。

  SEMI报告数据显示，预计2025年全球半导体设备原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将达到创纪录的1330亿美元，同比增长13.7%。SEMI预计到2027年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出排名前三的地区。中国大陆预计将在预测期内保持领先地位。

  自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

  欧菲光集团股份有限公司，作为深耕光学影像领域的领军者，凭借其构建的智能手机、智能汽车与新领域三大业务体系。此次，欧菲光竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖，并成为候选企业。

  近日，林州市人民政府对河南赛米金石半导体有限公司“年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目（一期）”的环境影响报告表进行了受理公示。该项目总投资达30亿元人民币，标志着被视为“终极半导体”材料的金刚石半导体衬底，在国内进入了规模化生产的新阶段。

  当地时间12月16日凌晨，美国金融数据分析平台Unusual Whales在社交平台X上爆料称，苹果正在秘密开发其首款AI服务器芯片，代号“Baltra”。该芯片旨在满足苹果自身的AI推理需求，并与博通合作开发关键网络技术，核心目的是避免从英伟达购买昂贵的数据中心芯片。爆料者特别指出，苹果“宁愿重新发明芯片，也不愿为英伟达的高额利润买单”。外媒据此推测，Baltra芯片预计将于2027年亮相。

  历经近十年的深耕，金浦创新交出了一份极为出色的成绩单。公司累计投资70余家企业，其中已上市企业达14家，并创造了多个高回报标杆案例。