阿卡思微闪耀ICCAD-Expo 2025，形式验证EDA产品引领行业创新。

  新鼎资本自2015年成立以来，便以专业的投资实践，深度参与并推动了我国高精尖技术产业的崛起，展现出卓越的行业影响力。新鼎资本竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳投资人奖及年度最佳产业投资人奖四项大奖，并已成功入围候选名单。

  京铭资本自2019年创立以来，始终以“推动中国经济前行的力量”为使命，深耕先进制造领域投资，已发展成为国内硬科技投资领域的重要力量。基于在产业投资领域的卓越表现，京铭资本正式竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（具身智能）、年度最佳投资人奖、年度最佳产业投资人奖五大奖项，并成为候选机构之一。

  近日，楷登电子 Cadence 与边缘 SoC 领军企业爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以一同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。此举标志着双方合作的一个重要里程碑，致力于为下一代智能设备提供高性能、低功耗的解决方案。

  由于美国客户对CoWoS（先进芯片封装）的需求激增，台积电正计划将位于亚利桑那州的一处晶圆厂改造成先进封装工厂，将于2027年底前建成。

  为支持“单人成军”，无锡有了专门面向OPC（One Person Company，简称OPC）创业的社区。12月8日，无锡高新区（新吴区）揭牌成立两个OPC社区——无锡（国家）软件园魔方空间和鸿山·暖村数字游民村落。

  这座名为“半导体城”（Semicon City）的项目位于印度古吉拉特邦多莱拉特别投资区。塔塔电子将成为印度“半导体城”的核心企业，投资100亿美元建设印度首个前端晶圆厂，月产能将达到5万片晶圆。

  英特尔确定没办法满足所有处理器需求，特别是台积电代工的Arrow Lake和Lunar Lake系列。供应紧张源于英特尔下单保守及台积电先进产能有限。同时，企业内部Intel 7和10nm产能也不足，导致Xeon 6处理器供应受限。

  12月8日至9日，地平线HorizonRobotics在深圳前海国际会议中心举办“2025地平线技术生态大会”，大会以“向高·同行”为主题，系统展示了其在智能驾驶、计算架构、开发者生态与具身智能等领域的最新突破与战略布局。地平线创始人兼CEO余凯博士发表了主题演讲。

  实力见证！联芯集成荣登2025厦门“企业100强”与“台资企业10强”双榜

  12月7日下午，2025年度厦门企业百强系列榜单发布会在厦门隆重举行。联芯集成电路制造（厦门）有限公司凭借稳健的运营表现、先进的制造能力与卓越的产业贡献，成功入选“2025厦门企业100强”及“2025厦门台资企业10强”双项荣誉。

  近日，“2025腾冲科学家论坛”在云南启幕。本届论坛以“科学·AI改变世界”为主题，共话人工智能驱动科学进步与产业变革的时代机遇。中兴通讯首席发展官崔丽受邀出席，系统分享了中兴通讯在泛AI时代的技术布局与创新实践成果。

  海外芯片股一周涨跌幅：美SAFE法案禁AI芯片销陆，费城半导体指数涨3.84%

  上周，全球重要指数涨多跌少。美股方面，道指涨0.50%，纳指涨0.91%，标普500涨0.31%。欧洲地区，英国富时100指数跌0.55%，法国CAC40指数跌0.10%，德国DAX30指数涨0.80%。亚洲地区，日经225涨0.47%，韩国综合涨4.42%，台湾加权指数涨1.28%。另外，费城半导体指数涨3.84%。

  荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯（Vincent Karremans）因下令接管芯片制造商安世半导体（Nexperia）而引发汽车供应链动荡。他表示，此次干预行动已奏效，并且他有意选择不事先通知欧洲盟友、美国或中国政府。但Vincent Karremans也承认，当中国政府暂停安世中国的芯片出口时，他“措手不及”。

  2025年12月，据媒体IP Fray报道，大唐移动和小米的通信专利纠纷案将于2026年3月在德国地方法院开庭。据知情的人偷偷表示，大唐和小米之所以陷入诉讼苦战，原因主要在于大唐给小米的许可费报价远高于苹果、三星等海外厂商。

  12月8日，纳芯微（股票代码：688052.SH）于香港联交所主板上市。纳芯微的发展轨迹，正与国产模拟芯片替代的黄金周期高度契合。

  近日，根据工商登记信息，深圳新声半导体有限公司（以下简称“新声半导体”）已顺利完成C轮融资交割，本轮由车规PCB龙头世运电路（SH:603920）与关联方顺科聚芯战略投资，老股东泓生资本继续追加投资，共计投资金额2.69亿元。这不仅是新声半导体发展的重要里程碑，也是中国汽车电子产业链上下游协同突围的关键一步。

  消息人士称，IBM正就收购数据基础设施公司Confluent进行深入谈判，拟以约110亿美元的价格收购该公司。此举旨在提升IBM满足日渐增长的云服务需求的能力。

  三星4nm制程良率提升至60%~70%，获美国AI公司超1亿美元芯片订单

  三星半导体代工业务正迎来转机，4nm工艺良率已提升至60%~70%。美国AI公司Tsavorite Scalable Intelligence已向三星下达价值超过1亿美元的OPU芯片订单。尽管该订单金额相对三星整体运营规模较小，但标志着其代工业务正逐步改善，有助于实现2026年利润目标和2027年正现金流。

  华海清科竞逐“IC风云榜”年度半导体上市公司领航奖（离子注入机），并成为候选企业。该奖项旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司，其获奖企业需在细致划分领域占据头部地位，通过构建技术壁垒、发挥规模化效益及扩大生态影响力来推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。

  氮矽科技由海归精英团队携手电子科技大学顶尖教授及业内资深专家共同创立，致力于打造高性能、高可靠性的全国产氮化镓产品线，为新能源及国家先进基础产业提供领先解决方案。氮矽科技竞逐“IC风云榜”年度最具成长潜力奖，并成为候选企业。

  英伟达GTC盛会明年3月16日举行 黄仁勋将释出Vera Rubin最新进展

  英伟达于官网宣布，将在美国时间2026年3月16日于加州圣荷西举行年度AI盛会“GTC 2026”，英伟达CEO黄仁勋当天将发表主题演讲。市场预期，英伟达下一代AI平台Vera Rubin是重中之重，引领鸿海、广达、纬创等合作厂再冲一波。

  上海交通大学戚亚冰发文：光加速氧化掺杂技术突破，钙钛矿光伏器件效率与稳定性双提升

  三星正式对外发布三折叠屏手机Galaxy Z TriFold，年内登陆中国大陆市场